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大朋VR一体机助力金立M6手机新品发布会

2019/06/11 来源:金山信息港

导读

7月26日16:16,金立在北京国家会议中心举行M6/M6 Plus手机新品发布会。发布会期间,大朋VR一体机惊艳亮相,吸引不少参会者关注。

7月26日16:16,金立在北京国家会议中心举行M6/M6 Plus手机新品发布会。发布会期间,大朋VR一体机惊艳亮相,吸引不少参会者关注。

大朋VR作为中国虚拟现实领军企业一直致力于生态系统的搭建,大朋VR未来不仅会专注于硬件产品的研发,更会致力于“Powered by大朋VR”。以大朋技术为源,触点可以出现在任何行业,任何合作厂商的产品之内。继7月初与小辣椒合作之后,大朋VR一体机亮相金立发布会现场,表现出大朋在与手机厂商合作上的力度和速度。

大朋VR一体机在今年4月份登陆淘宝众筹,两个月时间获得943万众筹金额支持,首批预约量产机也被订购一空。预计2025年,VR、AR头显设备市场规模每年有望突破1000亿美元。

从“Powered by大朋VR”的规划中可以看到,大朋计划未来不仅有打着大朋商标的产品,也可以看到大朋的技术实现在合作伙伴的产品上。金立和大朋的这次合作,是否预示着未来在技术、产品上的深度合作,期待官方答复。

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